一、项目信息
项目名称:亚微米级多功能芯片贴片机
管理部门:实验室建设与设备管理处
项目编码:AXF******4
采购方式:自行采购
二、采购单位信息
******大学
采购单位地址:重庆市北碚区天生路2号
联系人:赵晶晶
三、成交信息
成交日期:2025-04-10
成交金额:190000.00元(人民币)
******有限公司
供应商联系地址:重庆市北碚区歇马镇歇马街688号(重庆高新区歇马拓展园)
四、采购小组成员名单
赵晶晶
五、项目用途及合同履行日期
项目用途:科研
合同履行日期:签订起一年
六、主要标的信息
序号 | 品目 | 商品名称 | 数量 | 计量单位 | 单价 | 型号 | 规格/详细参数 | 是否进口 | 品牌 | 产地 | 生产厂商 |
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1 | 其他电工、电子生产设备 | 亚微米级多功能芯片贴片机 | 1 | 台 | 190,000 | 中国深圳/Ultrahighprec ision-hx10A | 1校准精度±0.5um/可通过我司特制的校准片进行验证1提供一套校准工具治具2贴装精度≦±1.0~1.5um1通过实际样品定义贴片精度3放大倍数0.58~7.5期间的无极变倍1手动变倍镜头4芯片尺寸0.15mm*0.15mm~65mm*40mm1兼容厚度5mm以内5基板尺寸1.0mm*1.0mm~65mm*65mm1兼容厚度5mm以内6温控焊台尺寸70mm*70mm1尺寸为加热范围7吸嘴根据实际芯片尺寸定制吸嘴2定制吸嘴8压力范围≤500N1量程范围9工作区域范围夹具最大活动范围尺寸200mm*150mm1夹具XY活动范围10设备功率2500W1220V工作电压11可设定最高温度脉冲温度最高450℃1加热台温度范围 | 否 | 鸿芯微组 | 中国深圳 | ******有限公司 |
七、其他补充事宜
无
附件:
无